通体大理石和全抛釉哪个好?

2019/02/18

  通体大理石和全抛釉哪个好?现在许多人都知道瓷抛砖与抛釉砖是不同的,它们分属于两个完全不同的瓷砖品类。但是,通体大理石和全抛釉哪个好,包括工艺流程的区别、瓷砖结构的区别、原料结构的区别、微观结构的区别、色彩的区别、耐磨性的区别、光泽度的区别、耐化学腐蚀性的区别、技术成熟度的区别等等,你知道吗?你真的知道吗,如果你还有不知道的,请听听我们说;如果你都知道了,请看看我们说的对不对?


  随着国内越来越多的陶企投入到喷墨渗花技术的研发中,喷墨渗花工艺日渐完善,瓷抛砖走入我们的视线。喷墨渗花作为瓷抛砖的核心技术之一,是指借助于离子扩散、表面吸附等作用,关注陶客,在一定工艺条件下使无机化工原料经过适当的处理制成的渗透墨水克服表面张力向下渗透、渗入到瓷砖内一定深度的过程。那么通体大理石和全抛釉哪个好呢?


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  从工艺流程上看


  瓷抛砖流程分为两种:


  (1)干法:二次布料(砖坯上布薄料)——压制——干燥——表面装饰(喷墨渗花、效果釉等)——烧成 ——抛光——防污处理


  (2)湿法:布料——压制——干燥——淋浆——干燥——表面装饰(喷墨渗花、效果釉等)——烧成——抛光——防污处理


  抛釉砖工艺流程:


  布料——压制——干燥——施面(底)釉——表面装饰(喷墨、丝网、滚筒)——上透明釉(效果釉)——烧成——抛光——防污处理


  从瓷砖结构上看


  瓷抛砖:


  坯体+精细粉料、渗透墨水(效果釉)、助渗剂


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  抛釉砖:


  坯体+面(底)釉+墨水、色釉+透明釉(效果釉)


  所以在抛光阶段瓷抛砖抛的是烧成后的瓷质层,抛釉砖则是抛透明釉。


  那么瓷质层和釉层有什么不同呢?


  从原料结构上看


  瓷质层则是表面装饰后(渗透墨水、助渗剂)的精细粉料。


  瓷质层采用比普通粉料更加精细的精制粉料。渗透墨水则是自然界可发色的元素如钴、镍、钛、铜、铁等直接离子化,经过化学法与有机溶剂(发色剂)结合,变成有色溶液,然后在烧成的过程中氧化发色。其中,以多孔的纳米SiO2为发色剂。助渗剂起到克服表面张力帮助墨水向下渗透到精细粉料层的作用。


  釉层为透明釉。


  釉主要是长石类熔剂、熔块与助熔剂。其中助熔剂能促进高温分化反应,调节釉层物化性能。


  从微观结构上看 瓷质层:


  喷墨渗花后瓷抛砖表面为立体渗花的瓷质层。瓷质层烧结后致密,显微结构显示有莫来石、玻璃相、石英和气孔。瓷质层中的黏土和玻璃相都会形成莫来石,与玻璃相相比,莫来石相有较高的力学强度,尤其网状的莫来石强度最高。莫来石构成瓷质层中玻璃相的骨架,明显改变瓷质层的强度。


  釉层:


  抛釉砖产品表面为平面印花(或喷墨打印)后加施透明釉层。烧成后釉层的显微结构由大量的玻璃相、少量的残留和析出的晶体、气泡组成。氧化物(如SiO2)在釉层中以四面体的形式互相结合为不规则网络结构。


  两者都有较高机械强度、防污性能,但在耐磨性和耐化学腐蚀等性能上存在差别:


  (1)色彩


  从颜色种类上看:喷墨渗花现阶段颜色还不够丰富、齐全,抛釉砖产品的发色种类多于喷墨渗花且纹理会更加细腻。


  但从花色的视觉效果上看:喷墨渗花工艺是在瓷质层内部发色,花色立体感更强。但由于墨水渗透到精细料层后有一定的扩散,从而导致抛光后细节有一定的变化。所以与相互堆叠的超细粉墨水在细节的表现力上尚有一定的差距。


  所以,两者各有优势。


  (2)耐磨性


  抛釉砖产品表面为玻璃质透明釉,硬度较低(莫氏5度以下),耐磨度较低。瓷抛砖表面为致密瓷质层,耐磨性良好,莫氏硬度达到5.5~6。能应用到包括商业场所在内的所有场合。


  耐磨性:瓷抛砖>抛釉砖


  (3)光泽度


  透明釉的原理是光线通过釉层碰到坯体后一部分反射回到眼睛,属于光的镜面反射,通常>100%。瓷抛砖则是光线碰到瓷质层漫反射回到眼睛,保证观看美感的同时不刺激眼球。在仪器测量光泽度相同的情况下,人体感官瓷抛砖好于抛釉砖。


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  (4)耐化学腐蚀性


  釉层与水、酸、碱接触时,会不同程度的与这些介质发生离子交换、溶解或吸附反应,其侵蚀机理与玻璃相似。在网络结点上的离子与溶液中的离子之间进行,接着从釉中萃取出阳离子,破坏其硅氧键等,所以透明釉玻璃质耐化学腐蚀性能稍差。而精细粉料在经过高温烧结后形成致密瓷质层,耐化学腐蚀性能良好。


  耐化学腐蚀性:瓷抛砖>抛釉砖


  从目前的实际生产上看,抛釉砖的生产技术已经很成熟,而瓷抛砖处于起步阶段,仍然有许多技术难点要解决,如墨水渗入坯体深度及精确性还有待提升,在细小线条或颜色叠加上渗透墨水的细节表现力不够,这可能导致将花色纹理被抛白或颜色抛浅、模糊等问题。除此之外,淋浆层均匀干燥、配方的发色能力、喷墨设备使用寿命低等也是不可忽视的技术难题。


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